从[敏感词]的视频游戏到高性能飞机，几乎在投入使用之前测试的一切都是制造的。测试将根据产品的内容和可衡量的结果而有所不同。通常，将运行某种类型的测试以验证产品按设计执行的能力。 PCB制造商还在从组装厂发货前电路板测试。

制造商电路板测试组件以验证装配过程，并验证其功能是否设计。 PCB合同制造商可以运行不同的测试，但有时他们测试完整板的能力是通过设计错误或其他问题阻碍的。在这里，我们将研究一些常见的印刷电路板测试问题，以及如何避免使用良好的PCB设计和布局策略。

电路板测试的重要性

虽然自动PCB装配过程通常可以在不疑虑的情况下创建板，但总是有焊接缺陷或其他问题的可能性。为防止这一点，合同PCB制造商将使用检查和测试过程的组合来验证组装板。

电路板检查

电路板组件中的焊料缺陷可包括网之间的短路，焊点不良或焊料不足。很多次，这些问题可以通过各种检测技术来检测，从技术人员手动检查开始。但是，对于仔细检查，PCB制造商将使用自动化光学检测设备（AOI）。这些系统使用高功率光学器件扫描电路板，并将结果与已知的好板进行比较。 AOI系统用于预装焊膏检查，焊接接头检查，并验证电路板上是否安装了正确的部件。制造商将使用X射线系统对这些组件（例如大BGA零件）的更详细的检查进行，其中具有隐藏在它们下方的焊点。装配验证

制造商将使用自动测试系统测试和验证组装电路板，包括电路测试（ICT），飞行探头和电缆扫描。 ICT和飞行探头测试依赖于触摸电路板上的小型测试点的探针提示，以测试电路板上的每个网。 ICT系统使用测试夹具与测试探针同时在电路板上快速测试每个测试点。飞行探头系统在板周围操纵少量探针以单独测试每个测试点。电缆扫描[敏感词]电路板的所有连接器以通过它们的连接测试网络。

功能测试

除装配验证测试外，PCB制造商还可以对板进行功能测试。功能测试旨在模拟电源启动时的操作行为，使测试操作员能够确定是否正确制造到其规格。但是，如果没有正确的可测试性的设计标准，测试过程可能会遇到一些大问题，我们将讨论下一步。

测试期间六个常见的印刷电路板问题

这六个问题可能会破坏板测试，可以通过遵循良好的测试（DFT）过程来避免：

缺乏测试策略：为了使制造商能够充分测试板，需要做好准备的测试策略。这意味着不仅为董事会提供功能测试规范，还提供完整的文档包。文档应包括该设计的原理图，艺术品文件，材料清单和网表文件。

测试点覆盖不足：电路板必须为ICT或飞行探头测试具有完整的测试点覆盖，这意味着每个活动网必须连接到测试点。测试点可以是专用设计对象，如表面安装焊盘，或者可以将测试点分配给现有的通孔引脚或通孔。

测试点的间距不足：访问每个必须以足够的间距放置自动测试探针的测试点。 50密耳通常用于测试点和其他设计物体之间的间隙，例如组件轮廓或垫，而100密耳用于测试点和板边缘之间的间隙。

手动测试不可用的探测点：手动测试用于调试或功能测试的网络需要技术人员访问的探测点。这些探测点通常是比测试点所需的焊盘或孔，并且在某些情况下，[敏感词]短销以用于钳位探头。应在丝网上清楚地标记探头点，网格表示它们代表并提供足够的间隙以便于进入。

测试夹具的缺失或不正确或过时的版本：ICT需要一个可能昂贵的测试夹具来构建或修改。虽然快速测试数千种生产板的能力认证成本，但有限运行的新灯具将减缓测试时间，同时增加成本。更改现有的测试夹具以制造板的变化也可能是昂贵的，并且需要仔细称重这些变化，以防止修改夹具。对于低批量生产或原型设计，不同的测试程序通常是更好的选择。

过时的组件：使用旧组件可能导致测试工程师在电路板上执行功能测试的问题。组件可能不会产生预期的结果，使得验证董事会符合其规格更难。在这种情况下，更好的解决方案是使用PCB合同制造商来查找更新的组件或电路更改。您的PCB CM可以帮助您提出许多设计决策，以支持良好的PCB测试策略。

通过PCB设计获取额外的测试帮助

与您的制造商合作，开发良好的测试策略，避免上面列出的策略这个问题总是一个好主意。他们将能够就测试点的[敏感词] PCB 间距和放置规则为您提供建议，并为您筛选旧零件和过时零件的材料清单。电路板的大批量生产对您的制造商和您一样重要，他们非常积极地帮助您的设计取得成功。