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七种PCB测试,您知道哪些?

会社のニュース|2022-03-31|admin

七种PCB测试

1. 在线测试在线测试 (ICT) 是现有最真实的 PCB测试典型。高价反应了这一点——数万美元,但本钱将在于于通路板和卡具尺寸等成分。

ICT,也称为针床测试,可启用并启用通路板上的各个通路。在大普遍情景下,该测试旨在实行 100% 的掩盖率,但您会逼近 85-90% 的掩盖率。ICT 的长处在乎您赢得的 85-90% 实足没有报酬缺点。

测试波及运用以与 PCB 安排相配合的办法安置的恒定探针。探针查看焊接贯穿的完备性。钉床测试仪只需将通路板向下推到探针床上即可发端测试。有在板预先安排的接入点,它承诺ICT测摸索针与通路贯穿。她们对贯穿强加了确定的压力,以保证它维持完备。

ICT 常常在更大的贯穿和球栅阵列 (BGA) 上实行。

测试对准“老练”产物,估计简直没有订正。即使您没有将可创造性安排动作目的的一局部,而且板上有符合的焊盘,则您大概没辙运用在线测试。悲惨的是,您没辙变换办法并在消费半途转向 ICT 策略。

2. 飞针测试

飞针测试是一种久经检验的采用,比在线测试廉价。这是一种无能源典型的测试,用来查看:

翻开

长裤

制止性

库容

电子感应

二极管题目

测试经过在从基础 CAD 赢得的 xy 网格上运用贯穿到探针的针来举行。您的 ECM 步调举行融合以配合通路板,而后运转该步调。

咱们提出飞针与 ICT是一个罕见的比拟。每个都有便宜和缺陷。

在某些情景下,ICT 无需运用飞针测试,但 PCB 的安排必需符合测试卡具——这表示着更高的初始本钱。与飞针测试比拟,ICT 不妨更快且不易堕落,所以您大概会创造特殊的本钱是犯得着的。固然飞针尝试首先大概更廉价,但对于大订单来说,它本质上大概不太合算。

结果要指示一句:PCB 飞针测试不会为通路板供电。

3. 机动光学检验和测定 (AOI)

AOI运用单个 2D 相机或两个 3D 相机拍摄 PCB 的像片。而后,步调会将通路板的像片与精细的道理图举行比拟。即使生存与道理图在确定水平上不配合的通路板,则该通路板会被标志以供本领职员查看。

AOI 可用来趁早创造题目以保证尽量封闭消费。然而,它不会为通路板供电,而且大概没辙 100% 掩盖一切元件典型。

切勿仅依附机动光学检验和测定。AOI 应与其余测试贯串运用。咱们最爱好的少许拉拢是:

AOI 和飞针

AOI 和在线测试 (ICT)

AOI 和功效测试

4. 老化测试

望文生义,老化测试是对 PCB 的一种更激烈的测试。它旨在检验和测定早期妨碍并创造负载本领。因为其强度,老化测试大概会妨害被测元件。

老化测试经过您的电子摆设激动风力,常常是在其最大指定含量。电源经过通路板贯串运转 48 至 168 钟点。即使股东会波折,则称为婴孩牺牲率。对于军事或调理运用,婴孩牺牲率高的通路板明显不是理念的。

老化测试并不实用于每个名目,但在某些场合它很有意旨。它不妨在产物达到存户之前提防为难或伤害的产物颁布。

请记取,老化测试会减少产物的运用寿命,更加是当测试使您的通路板接受比额定值更大的压力时。即使创造的缺点很少或没有创造,则不妨在较短的功夫内贬低测试控制,以制止 PCB 接受过大的压力。

5. X 射线查看

也称为 AXI,这种典型的“测试”本质上更像是一种查看东西,起码对于大普遍 ECM 而言。

在此测试功夫,X 射线本领职员不妨经过察看以次实质在创造进程中趁早定位缺点:

焊接贯穿

里面陈迹

有 2D 和 3D AXI 测试,3D 供给更快的测试周期。

X 射线测试不妨查看常常湮没在视野除外的元素,比方贯穿和球栅阵列封装,在芯片封装下方具备焊点。纵然此查看特殊有效,但它真实须要过程培养和训练且体味充分的操纵员。

另请提防,您的 ECM 不确定运用 X 光机查看通路板的每一层。简直,咱们不妨看头通路板来检验和测定里面缺点,但这是一个特殊耗费时间且高贵的进程(对 ECM 和存户而言)。

6. 功效测试

有些存户真实爱好好的、旧式的功效测试。您的 ECM 运用它来考证产物能否会回电。

这个测试真实须要少许货色:

外部摆设

灯具

UL、MSHA 和其余规范的诉求

该功效测试及其参数常常由存户供给。少许 ECM 不妨扶助开拓和安排如许的测试

这真实须要功夫。即使您想赶快将产物推出商场,这大概不是您的最好采用。但从品质和寿命的观点来看,功效测试不妨保场面和便宜。

按照简直情景,再有其余典型的功效测试可用来查看您的 PCB。

PCB 功效测考查证 PCB在产物最后运用情况中的动作。功效测试、其开拓和步调的诉求大概因 PCB 和最后产物而异。

其余 PCB 组建测试典型囊括:

可焊性测试:保证外表坚忍并减少产生真实焊点的时机

PCB 传染测试检测可能污染电路板、导致腐蚀和其他问题的大量离子

显微切片分析:调查缺陷、开路、短路和其他故障

时域反射计 (TDR):查找高频板故障,

剥离测试:找出从板上剥离层压板所需的强度度量

浮焊测试:确定 PCB 孔可以抵抗的热应力水平

功能性PCB测试的优势包括:

模拟操作环境,最大限度地降低客户成本

可以消除对昂贵的系统测试的需要

可以检查产品功能——从 50% 到 100% 的发货产品,您需要检查和调试它

与其他测试完美搭配,例如 ICT 和飞针

非常适合检测不正确的组件值、功能故障和参数故障。


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