这六个问题可能会破坏电路板测试，可以通过遵循良好的测试设计(DFT)流程来避免：

　　缺乏测试策略：为了让制造商充分测试电路板，需要一个准备充分的测试策略。这意味着不仅要提供电路板的功能测试规范，还要提供完整的文档包。文件应包括设计示意图、图纸文件、材料清单和网表文件。

　　测试点覆盖不足：电路板必须有完整的测试点覆盖，用于ICT或飞针测试，这意味着每个活动网络必须连接一个测试点。测试点可以是特殊的设计对象，如表面贴装焊盘，也可以分配给现有的通孔引脚或过孔。

　　测试点之间的间距不足：为了访问每个测试点，自动测试探针必须在它们周围有足够的间距。50密耳通常用于测试点和其他设计对象(如元件轮廓或焊盘)之间的间隙，而100密耳用于测试点和电路板边缘之间的间隙。

　　手动测试的探针点不可用：用于调试或功能测试的网络手动测试需要技术人员可以访问的探针点。这些探针点通常是比测试点所需的更大的焊盘或孔，在某些情况下，会[敏感词]销钉，以便技术人员夹紧探针。探针应在丝网印刷上清楚地标明它们所代表的丝网，并应提供足够的间隙以便于接触。

　　测试夹具缺失或版本不正确或过时：信通技术需要一个测试夹具，测试夹具的建造或修改成本可能很高。尽管快速测试数千块制造电路板的能力保证了成本，但用于有限操作的新夹具将减慢测试时间并增加成本。改变现有的测试夹具来改变电路板也可能是昂贵的，并且这些改变需要根据修改夹具的需要仔细权衡。对于小批量生产或原型构建，不同的测试程序通常是更好的选择。

　　过时的组件：使用旧组件会给测试工程师在电路板上执行功能测试带来问题。元件可能不会产生预期的结果，因此更难验证电路板是否符合其规格。在这种情况下，更好的解决方案是与您的印刷电路板合同制造商合作，寻找更新的组件或电路变化。您的印刷电路板管理可以帮助您做出许多设计决策，以支持良好的印刷电路板测试策略。

　　获得更多关于印刷电路板设计的测试帮助。

　　与您的制造商合作开发一个好的测试策略并避免上面列出的问题总是一个好主意。他们将能够给你关于测试点的[敏感词]印刷电路板间距和放置规则的建议，并过滤你的材料清单，以找到旧的和过时的零件。电路板的高产量生产对您的制造商和您一样重要，他们非常积极地帮助您的设计取得成功。