前言

今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂艰难。除需统筹功用性与平安性外，更需可消费及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，ICT在线测试，将可为贵公司省下可观的成本。

ICT在线测试治具制造费用并促进测试之牢靠性与ICT在线测试治具之运用寿命。

可取用之规则

固然有双面ICT在线测试治具，但[敏感词]将被测点放在同一面。

被测点优先次第：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯串孔(Via)

两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）

被测点应离其左近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120"。

被测点应均匀散布于PCB外表，防止部分密渡过高。

被测点直径[敏感词]能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则[敏感词]不小于0.040"(1.00mm)，外形以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目的。

被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。

被测点应离板边或折边至少0.100"。

PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处置。

定位孔(Tooling Hole)直径[敏感词]为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。

被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。

防止将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不牢靠，而且容易伤害零件。

防止运用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处置。

ICT治具制造所需材料

Layout CAD File：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc

PCB空板一片(请留意版本及连片问题)

待测实体板一片

BOM

线路图

ICT治具PCB LAYOUT 配合事项

每一铜箔不管外形如，至少需求一个可测试点。

测试点位置思索次第：

1. ACI插件零件脚优先思索为测试点。

2. 铜箔露铜部份(测试PAD)，但[敏感词]吃锡。

3. 立式零件插件脚。

4. Through Hole不可有Mask。

测试点直径

1.1m/m以上，以普通控针可到达测试效果。

2.1m/m以下，则须用较精细探针增加制形成本。

3.PAD接触性须好。

 测试点外形，圆形或正方形均可。

(均可，并无一定限制)

点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点)。

双面PCB的请求：以能做成单面测试为思索重点 1. SMD面走线最少须有1 through hole贯串至dip面，以便充任为测试点，由dip面停止测试。 2. 若through hole须mask时，则须思索于through hole旁lay测试pad。 3. 若无法做成单面，则以双面治具方式制造。

空脚在可允许的范围内，应思索可测试性，无测试点时，则须拉点。

Back Up Battery[敏感词]有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。

定位孔请求

1. 每一片PCB须有2个定位孔，且孔内不能沾锡。

2. 选择以对角线，间隔最远之2孔为定位孔。