ICT检测设备，这类设备在较大的OEM电子工厂中相当常见，而这类设备通常是用电脑端的上位机界面来完成的，如开始菜单、停止菜单、检查测试结果和日志等。

负压测试，即通过“吸”治具后，即在负压下，通过支撑弹簧将支撑板的侧面(带有板的卡槽)向下吸，然后将测试顶针向上推。顶针上推后，接触板的测试点，停止测试。电路板的测试点和顶针一一对应。

ict夹具打开后，红框中有许多针孔。这个针孔是为了保证负压吸下中间承载板后，测试顶针能上来。当然，跳汰机的背面还有一些接口，比如气管的接口，通讯线与上位机的接口。

ict测试的项目很多，不同的板有不同的测试内容。相同的点是以下三个测试项目，将涵盖在所有板测试中，但ICT将包括以下三个测试项目。

1:开路测试是测量被测电路板上有“预期短路”的元器件，是否会因零件错误或缺件而形成开路。

2.短路测试是测试被测电路板上的意外短路现象。

3.缺陷分析3:制造缺陷分析，测量电阻、电容和电感等无源元件。