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协立:PCB产业升级,全球5G PCB市场约10亿美元

新闻资讯|2021-09-08|admin

2019年4月,韩国和美国的5G移动通信持续启动。 虽然初期信号覆盖并不理想,但也宣告了5G时代的到来。 下半年,英国和大陆也将正式转用5G。5G 商机将开启一段竞争时间。


  5G移动通信衍生出的pcb商机大致可以分为几类。 首先,在基础设施方面,由于微波的物理特性,5G需要4到5倍的4G基站和大量小基站; 移动终端是5G手机带来的换机潮; 然后会有各种交换机、路由器或者家庭通信设备的更新,最后是各种5G应用。 各种类型的系统模块需要具有不同特性的 PCB 支持。 如果从市场实施时间和规模来看,基站衍生PCB是最早、目前实现需求的商机,但估计是规模较大、较受欢迎的。 抢眼的5G商机,依然是3~5年后落下的手机。

  5G基站方面,每个5G基站AAU约6块PCB(天线端3块,RF端3块),DU约28层高速电路板3块左右,CU约1 40层 . 左右高速背板。 根据每年建设的基站数量、材料和线路板价格……预计2019年5G基站PCB市场规模约为10亿美元,预计将增长至 2023年80亿美元,基站PCB需要高频/高速材料支撑。 虽然都是罗杰斯的材料,包括日本的松下、台湾的太耀、联茂……甚至盛益和华正新材都声称已经开发出相关材料,但材料的使用权仍然掌握在他们手中。 最终客户。 陆源材料厂相对于台厂有优势,因为可以与华为、中兴等对接,而台资厂必须通过验证平台和机制,更容易获得终端客户的意愿。

  对于pcb厂商来说,不是5G应用的高频/高速板市场,是靠拿到材料才能获得的。  PCB厂商除了对5G环境下高频/高速板的材料支持外,还需要有散热设计和薄板。 精确的窄电路和高阻抗匹配要求等。 加工能力。 总而言之,从材料设备到板厂的5G PCB供应链还没有完全敲定。 任何新材料、新工艺都可能打破现有的供应链体系,这也是众多厂商转型升级的大好机会。

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