PCBA组装电路板测试发展趋势

20世纪90年代初，电子电路板从最初的工业和军事应用迅速发展到消费电子产品。经过大约30年的发展，只能说是日新月异，总结历史，展望未来的发展趋势

 1、过去30年电子产品的主要趋势是：𞓜 1.从插件组件到芯片组件，

 2.从分立组件到集成IC，

3.从模拟电路到数字电路，

4.从固定电路到基于MCU的灵活控制逻辑。在这30年里，一体化程度取得了巨大进步。随着工业化进程的推进，这是电子产业高速发展的黄金时期。生命、工业和国防的电子化进程从无到有。总之，中国的改革开放和世界电子产业发展的黄金时期，使每个人的工作和生活方式都发生了质的变化，创造了许多从事电子产业的大公司

中国的许多人也从中受益匪浅

 2、未来电子产品的趋势

1。集成度的进一步发展，集成电路越来越强大的功能，以及分立元件正在慢慢消失（电容式功率器件除外）

2。大力发展智力。所有电路均配备MCU，

3。小型化和模块化开发。未来电子产品将无处不在。目前，[敏感词]的障碍是小型化还不够。大力发展低功耗，功耗便携化、小型化*大敌，还有很大的发展空间

5。我们应该朝着更稳定耐用、防水、防震、耐高低温的方向发展。每个产品都是一个庞大的系统、软件、下位机、硬件等，这不再是过去任何人都可以设计电子产品的广泛时代。随着小型化、集成化和智能化的不断增强，电子线路板生产厂家的设备投资不断增加，生产和测试方法不再允许人工干预。都需要使用高精度设备，提高生产门槛

 
智能化不可能是盲目的，因此仍然有很多方法来显示传感器的形式和类型，还有很大的发展空间，使智能化成为一个[敏感词]的闭环

 
总之，以下电子产品不再是一个从无到有的过程，而是从更智能、更耐用和更好的客户体验。他们已经度过了快速发展的时期，并在深水中变得成熟。现在已不再是[敏感词]电子的时代。在这个过程中，无数小公司将倒闭，一些[敏感词]的公司将涌现

目前，PCBA的测试方法包括

 1、锡膏测试仪（SPI）

 2、光学测试仪（AOI）

 3、在线测试仪（MDA/ICT）

 4、功能测试仪（FCT/ft/ate）

 5、透视测试仪（X射线）

 6、极限测试仪（如振动、湿度、温度等）

7、，老化测试仪（稳定性测试性能）

在插件时代，经常使用ICT和FCT测试仪，随着过去两年SMD组件的增加，光学测试机（AOI）被广泛使用。现在集成电路是BGA，并且越来越小，所以锡膏印刷质量非常重要。因此，SPI逐渐受到重视，并被认为在未来几年将像AOI一样被广泛使用。集成度、模块化和小型化𞓜 AOI已无法检测，因此X射线可能在未来几年从实验室设备转移到生产线大规模生产设备

电子电路板测试方法的未来趋势

1。通信it/便携式设备将标记SPI+（X射线）+（ICT/FCT）。注：ICT定义为

2，欧美功能测试，电源和控制板：AOI+ICT+FCT+老化测试

3。生产设备的产量现在很高，将来还会更高。生产函数

4增加了检测函数。未来，整个生产线的所有设备将成为一个整体，通过管理系统，它将成为一个智能闭环

5。不良检测的想法慢慢转变为不良的预防性检测，例如SPI设备

6。经过高度集成后，电气测试设备重新成为关注的焦点，但它与传统的电气测试方法有很大不同。通过JTAG的测试将上升，如边界扫描和JTAG功能测试，在功能测试方面，通过软件控制

 7与被测产品的MCU通信的测试模式下进入功能测试。随着*技术的发展，每个功能模块可能由一个IC和几个外围电路组成。为了减少体积，我们都在大面积使用更小的BGA封装。因此，SPI和X射线很受欢迎。一个是预防，另一个是检查。

8之后，生产设备*还将配备检测功能。检查设备的所有生产零件

9。软件测试和软件算法测试也将大力发展

10。集成测试和自动化测试已经取得了实质性进展并逐渐成熟

以上只是个人观点。有很多错误。请改正。它们只是为了抛砖引玉。