ICT治具压力测试与将PCB板固定在ICT治具上并执行某项任务的FVT(最终检查测试)相关。如果这些信通技术测试治具设计不当，印刷电路板可能会受到超出允许范围的应力。即使是设计良好的夹具，由于时间太长，也会在印刷电路板内部造成很大的应力。

　　为了提前发现问题，避免出错，可以在PCB上做一个应变测试，测量容易产生高压的过程中的较大应力，确保应力在允许范围内。如果测得的应力值超过电路板的较大使用应力水平，可以重新制造或设计ICT治具测试，或根据需要改变工艺(一般在测试时调整顶针，减小对电路板的压力)，使应变值落在允许范围内。IPC/JEDEC-9704标准识别有缺陷的组件和信通技术测试流程，并提供PCB应变测试的系统步骤。

　　在满足IPC9704标准的前提下，我们为很多大型铸造厂提供相关的压力测试服务，在这个过程中，我们确实发现很多ICT治具测试存在压力过大的问题，需要进行调整。因此，为了提高产品的竞争力，印刷电路板组装测试过程仍然需要应力应变测试。