写这篇论文的目的不是别的，而是资源共享。希望国内的有志之士也能研制出世界一流的ICT检测设备。让我们看看他们ICT检测设备的技术组件在哪里。我们可以开发每台成本约500万美元的信通技术ICT检测设备。

　　ICT检测设备，即在电路测试、电路板内部电路测试中，这类设备是为了快速检查电路板的缺陷。用于大规模生产的设备。

　　我们使用的ICT检测设备的功能无非就是这些：1。接触测试，即开路测试。

　　2.短路试验，即短路试验。

　　3.OX/JX测试。即连接器测试(也可以测量BGA和IC是否无焊料。

　　4.组件测试，即组件测试。元器件测试分为电阻测试、电容测试和电感测试。

　　5.上电测试，即测试IC部分。为了燃烧。

　　这五种功能的设备每台价值500万美元，前四种功能的测试仪器每台也能卖到100万(据我所知有几台测试仪器)。看看他们的测试原理。

　　接触试验

　　开路测试，给指定的测试点一定的电压，在另一个指定点测量电压。如果电压小于给定值，说明这一点有问题。这种电路不难吧？网上有很多经典的硬件电路。

　　短期测试

　　短路测试是测试两点之间的电阻。该理论与电阻测试相同，[敏感词]将详细描述。

　　OX/JX测试

　　上部传感器芯片和下部针尖发出交流信号。传感器芯片感应到的信号在一定范围内，超出范围则判断有问题。

　　部件试验

　　元件测试更简单，电感可以按零电阻计算(所有测试仪器都这样做)。在元件的一端施加电流，在另一端测试电压(简单，如果你想要硬件电路图，我这里有，[敏感词]到0.03%，13642869852 email  : lof  _ lripa  @ 163 . com)。

　　另外，并联电阻的测试也很巧妙。它利用运算放大器的虚连接和等电压特性。测试方法如下：

　　电阻R2两端的电压相等，电流为0。因此，被测电阻R1的电流为I作为给定电流，这样就可以测出电压V，R1值为R=V/I

　　用运算放大器测试。从“A”点来看“虚拟土地”的概念是：* Ix=Iref  # f  h  . d  . y/v  . e  . j

　　rx=vs/v0 * rref  * f  ' n-o7 l  r5 v0 n1 e9 x；m

　　Vs和Rref分别是激励信号源和仪表计算电阻。测量V0，然后可以找到Rx。8 e  A0 G6 y9 A(N；M* g

　　如果待测Rx是电容或电感，那么Vs交流信号源，Rx是阻抗形式，也可以得到C或L。1 _，\ Q  F- q' c

　　！]' @4 L' Q: D0 N！I1 W  |

　　通电测试，即通电测试

　　上电测试是测量IC的功能，比如逻辑器件，只测量真值表。测试集成电路功能是否有问题。还有所谓的边界扫描测试，也就是边界扫描。给IC的管脚一个定时，检测其他管脚上的信号是一种测试，这是测试IC的一个连接问题。据说这是一种先进的测试方法。

　　测试原理已经完成，这些原理是基本数字模拟信号的应用。如果你想知道具体的参数，请联系我。另外，我可以简单讲一下我开发的测试设备的硬件结构：

　　主要有两种硬件结构：1。功能板。2.寻址板(寻址意味着找到指定的针尖)可以通过以下方式使用：

　　功能板用于连接计算机，产生和测量电流和电压信号，控制寻址板，可由现场可编程门阵列控制。通过将寻址板所连接的引脚位置与产生的信号相连接，可以控制待测试板的每个组件。寻址板也可以使用FPGA找到指定的管脚点。如果有太多128或256针点，将使用继电器。

　　以上是对一个ICT检测设备的原理和结构的一些描述，供有志之士参考。如果有错请指正。