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ICT检测设备的原理及应用

行业新闻|2021-10-29|admin

随着电子技术的不时发展,SMT技术越来越完善,MCU芯片的尺寸越来越小,MCU芯片的脚位也逐渐增大,尤其是近年来呈现的BGA MCU芯片。由于BGA MCU芯片的脚位不是传统设计而是分散在四周,分散在MCU芯片的底面,所以毫无疑问,按照传统的人工视觉检查,基本上无法区分焊点的好坏。Ict检查是必须的,但在正常情况下,如果出现批量错误,就无法及时发现和纠正,人工视觉检查是最不准确、最重复的技术。因此,ict检测技术在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛。不仅可以停止焊点的定性和定量分析,还可以及时发现缺陷并停止整改。

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一、ICT检测设备的工作原理:


当板材沿导轨进入机器时,板材上方有一个发射管,发射的X射线穿过板材,被下方的探测器(通常是摄像机)接收。由于焊点中含有可以吸收大量X射线的铅,与通过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比,焊点上反射的X射线被大量吸收,出现黑点产生良好的图像,使得焊点的分析相当简单直观,因此简单的图像分析算法可以自动进行。


第二,ict检测应用:


Ict检测技术已经从以前的2D检测方法转变为现在的三维检测方法。前者是投影X射线检查法,可以在单个面板上产生清晰的焊点视频,但常用的双面回流焊板效果很差,会使两侧焊点的视频图像叠加在一起,极难区分。然而,后一种3D检查方法使用分层技术,该技术将光束聚焦在任何层上,并将相应的图像投影到高速旋转的轴承表面上。由于承载面高速旋转,交点处的图像非常清晰,而其他层上的图像被消除,因此3D检查方法可以独立对电路板两侧的焊点进行成像。


Ict检测技术不仅可以检测双面焊板,还可以停止对BGA等不可见焊点的多层图像切片检测,即停止对BGA焊球焊点顶部、中部和底部的彻底检测。同时,这种方法还可以测量通孔的PTH焊点,检查通孔中的焊料是否能够富集,从而大大提高焊点的接头质量。


基于以上因素,ICT检测设备可以根据每个焊点的尺寸、形状和特性停止评估,自动检测无法承受和关键的焊点,这会导致产品过早失效。当然,这些关键焊点在其他测试中也会被认为是好焊点。

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