随着电子技术的不时发展，SMT技术越来越完善，MCU芯片的尺寸越来越小，MCU芯片的脚位也逐渐增大，尤其是近年来呈现的BGA MCU芯片。由于BGA MCU芯片的脚位不是传统设计而是分散在四周，分散在MCU芯片的底面，所以毫无疑问，按照传统的人工视觉检查，基本上无法区分焊点的好坏。Ict检查是必须的，但在正常情况下，如果出现批量错误，就无法及时发现和纠正，人工视觉检查是最不准确、最重复的技术。因此，ict检测技术在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛。不仅可以停止焊点的定性和定量分析，还可以及时发现缺陷并停止整改。

一、ICT检测设备的工作原理:

当板材沿导轨进入机器时，板材上方有一个发射管，发射的X射线穿过板材，被下方的探测器(通常是摄像机)接收。由于焊点中含有可以吸收大量X射线的铅，与通过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，焊点上反射的X射线被大量吸收，出现黑点产生良好的图像，使得焊点的分析相当简单直观，因此简单的图像分析算法可以自动进行。

第二，ict检测应用:

Ict检测技术已经从以前的2D检测方法转变为现在的三维检测方法。前者是投影X射线检查法，可以在单个面板上产生清晰的焊点视频，但常用的双面回流焊板效果很差，会使两侧焊点的视频图像叠加在一起，极难区分。然而，后一种3D检查方法使用分层技术，该技术将光束聚焦在任何层上，并将相应的图像投影到高速旋转的轴承表面上。由于承载面高速旋转，交点处的图像非常清晰，而其他层上的图像被消除，因此3D检查方法可以独立对电路板两侧的焊点进行成像。

Ict检测技术不仅可以检测双面焊板，还可以停止对BGA等不可见焊点的多层图像切片检测，即停止对BGA焊球焊点顶部、中部和底部的彻底检测。同时，这种方法还可以测量通孔的PTH焊点，检查通孔中的焊料是否能够富集，从而大大提高焊点的接头质量。

基于以上因素，ICT检测设备可以根据每个焊点的尺寸、形状和特性停止评估，自动检测无法承受和关键的焊点，这会导致产品过早失效。当然，这些关键焊点在其他测试中也会被认为是好焊点。