随着电子技术的不时发展，SMT技术越来越完善，单片机的体积越来越小，单片机的引脚也逐渐增多，尤其是近年来呈现的BGA单片机芯片。由于BGA单片机芯片的引脚并不是按照传统的设计散落在四周，而是散落在单片机芯片的底部，按照传统的人工视觉检测无疑无法判断焊点的质量。ICT在线测试是必须的，但如果在正常情况下有批次错误，就不能及时发现和纠正，人工视觉检查是最不[敏感词]和重复的技术。因此，ICT在线测试技术在SMT回流焊检测中的应用越来越广泛。不仅可以停止焊点的定性和定量分析，还可以及时发现故障，停止整改。

　　一、ICT在线测试的工作原理：

　　当板子沿导轨进入机器时，板子上方有一个发射管，发射管发出的X射线穿过板子，被下方的探测器(通常是摄像头)接收。由于焊点中含有大量能吸收X射线的铅，与通过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，焊点上反射的X射线被大量吸收，呈现黑点产生良好的图像，使得焊点的分析相当简单直观，因此简单的图像分析算法可以实现自动化。

　　二、ICT在线测试应用：

　　ICT在线测试技术已经从以前的2D检测站转变为现在的3D检测方式。前者是投影X射线检查法，可以在单个面板上产生清晰的焊点时间图像。然而，常用的双面回流焊板效果不佳，使得双面焊点堆叠的图像极难区分。然而，后一种3D检查方法使用分层技术，该技术将光束聚焦在任何层上，并将相应的图像投影到高速旋转的轴承表面上。由于承载面的高速旋转使得交点处的图像非常清晰，而其他层上的图像被消除，因此3D检查方法可以独立地对电路板两侧的焊点进行成像。

　　ICT在线测试技术不仅可以检测双面焊板，还可以停止对BGA等不可见焊点的多层图像切片检测，即停止对BGA焊球焊点的顶部、中部和底部进行彻底检测。同时还可以测量通孔的PTH焊点，检查通孔内的焊料是否能够富集，从而大大提高焊点的接头质量。

　　基于以上因素，ICT在线测试可以根据每个焊点的尺寸、形状和特性停止评估，自动检测出无法承受的、会导致产品过早失效的关键焊点。当然，在其他测试中，这些关键焊点将被视为良好的焊点。